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隨著Redmi Note 11T系列新品發(fā)布會如期召開，Redmi旗下兩款TWS新品隨著智能手機(jī)、小米手環(huán)7一同發(fā)布，包括了Redmi Buds 4 和Redmi Buds 4 Pro，兩款產(chǎn)品采用了不同的設(shè)計(jì)語言，延續(xù)著小米旗下TWS耳機(jī)產(chǎn)品獨(dú)特的品牌特色，并均支持主動降噪功能。
此次將要拆解的Redmi Buds 4 Pro是Redmi旗艦級TWS降噪耳機(jī)產(chǎn)品，外觀曲線設(shè)計(jì)與小米FlipBuds Pro降噪耳機(jī)較為相似，具有很高的辨識度。功能配置上，主打43dB寬頻降噪，支持三擋降噪模式AI自適應(yīng)調(diào)節(jié)，通過了中國計(jì)量院的官方測試認(rèn)證；支持環(huán)境和人聲雙通透模式，三麥克風(fēng)通話降噪，以及抗風(fēng)噪設(shè)計(jì)，滿足不同的應(yīng)用場景。
Redmi Buds 4 Pro還是Redmi首款搭載同軸雙單元的產(chǎn)品，由10mm鋁鎂合金+6mm鈦振膜高音動圈組成，不同頻段均提供出色音質(zhì)。還支持了360°環(huán)繞立體音效，基于小米音頻實(shí)驗(yàn)室自研HRTF音效算法，還原現(xiàn)場級沉浸式體驗(yàn)。無線連接方面，支持藍(lán)牙5.3，雙設(shè)備智能互聯(lián)，支持新一代LC3音頻解碼，全鏈路延遲低至59ms，擁有36小時(shí)的超長續(xù)航。
Redmi Buds 4 Pro包裝盒采用了全新的簡約設(shè)計(jì)，正面僅展示有產(chǎn)品外觀渲染圖，以及產(chǎn)品名稱。 Redmi Buds 4 Pro包裝盒采用了全新的簡約設(shè)計(jì)，正面僅展示有產(chǎn)品外觀渲染圖，以及產(chǎn)品名稱。
包裝盒背面介紹有產(chǎn)品的功能特點(diǎn)和部分參數(shù)信息，支持主動降噪、雙動態(tài)發(fā)聲單元，長續(xù)航、雙設(shè)備智能互聯(lián)、疾速游戲模式、IP54防塵防水。
產(chǎn)品型號：M2132E1，耳機(jī)輸入?yún)?shù)：5.25V-160mA MAX（單耳機(jī)），充電盒輸入?yún)?shù)：5V-0.5A MAX，充電接口：Type-C，委托方：小米通訊技術(shù)有限公司，制造商：江蘇紫米電子技術(shù)有限公司（小米生態(tài)鏈企業(yè)）等。
包裝盒側(cè)邊印制有Redmi Buds 4 Pro的產(chǎn)品名稱。
包裝盒內(nèi)有耳機(jī)、耳塞、充電線和產(chǎn)品快速指南。
充電線采用了USB-A to Type-C接口。
耳塞采用了柔軟的硅膠材質(zhì)，有三種規(guī)格，用于滿足不同用戶的使用需求。
Redmi Buds 4 Pro充電盒采用了橢圓形設(shè)計(jì)，此款極夜黑配色為磨砂質(zhì)感，正面設(shè)計(jì)有一顆指示燈，用于反饋藍(lán)牙配對狀態(tài)和電量信息。
充電盒背面設(shè)計(jì)有Redmi品牌LOGO。
充電盒底部設(shè)置Type-C充電接口和一顆功能按鍵。
打開充電盒，耳機(jī)左右正序放置，突出于座艙，能夠便捷的取出佩戴。
盒蓋內(nèi)側(cè)鐳雕產(chǎn)品的部分信息，單耳機(jī)電池額定容量：54mAh/0.2Wh，充電盒電池容量：590mAh/2.28Wh，江蘇紫米電子技術(shù)有限公司，中國制造。
另外一側(cè)同樣鐳雕充電盒和耳機(jī)的輸入?yún)?shù)信息，與包裝盒上一致。
取出耳機(jī)，充電盒內(nèi)部座艙結(jié)構(gòu)一覽，采用光滑質(zhì)感，防止耳機(jī)劃傷。
為耳機(jī)充電的金屬彈片位于充電盒座艙底部。
Redmi Buds 4 Pro真無線降噪耳機(jī)整體外觀一覽。
Redmi Buds 4 Pro耳機(jī)整體外觀一覽，采用了柄狀的入耳式設(shè)計(jì)，質(zhì)感與充電盒保持了一致。符合人體工學(xué)的機(jī)身曲線，搭配舒適的佩戴效果。
耳機(jī)柄短小，背部采用了斜面設(shè)計(jì)，中間通過不同材質(zhì)的裝飾片點(diǎn)綴，上半部分為觸控區(qū)域，用于耳機(jī)的便捷控制。
耳機(jī)頂部設(shè)置有降噪麥克風(fēng)拾音孔，采用了金屬網(wǎng)罩防護(hù)，防止異物進(jìn)入腔體。
耳機(jī)柄底部設(shè)置為耳機(jī)充電的金屬觸點(diǎn)和通話拾音麥克風(fēng)開孔。
耳機(jī)內(nèi)側(cè)外觀一覽，耳機(jī)柄上絲印有L/R左右標(biāo)識，便于用戶快速區(qū)分。
耳機(jī)內(nèi)側(cè)泄壓孔特寫，內(nèi)部防塵網(wǎng)防護(hù)。
取掉耳塞，橢圓形出音嘴特寫，同樣采用了金屬罩防護(hù)，內(nèi)部設(shè)置有后饋降噪麥克風(fēng)，用于拾取耳道內(nèi)部噪音。
出音管底部調(diào)音孔特寫，保障音腔內(nèi)空氣流通，提升聲學(xué)性能。
經(jīng)我愛音頻網(wǎng)實(shí)測，Redmi Buds 4 Pro真無線降噪耳機(jī)整體重量約為47.0g。
佩戴耳塞單只耳機(jī)重量約為5.4g。
我愛音頻網(wǎng)采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C對Redmi Buds 4 Pro真無線降噪耳機(jī)進(jìn)行有線充電測試，輸入功率約為2.16W。
二、Redmi Buds 4 Pro真無線耳機(jī)拆解
通過開箱我們對Redmi Buds 4 Pro真無線降噪耳機(jī)的外觀設(shè)計(jì)有了詳細(xì)的了解，下面進(jìn)入拆解部分，看看內(nèi)部結(jié)構(gòu)配置信息~
充電盒拆解
撬開充電盒外殼取出內(nèi)部座艙結(jié)構(gòu)。
外殼內(nèi)側(cè)結(jié)構(gòu)一覽。
座艙底部通過螺絲固定主板。
一側(cè)設(shè)置有一條FPC排線，連接指示燈和霍爾元件。座艙中間設(shè)置有獨(dú)立的電池腔體，電池覆蓋有海綿墊緩沖防護(hù)。
座艙另外一側(cè)結(jié)構(gòu)一覽。
卸掉螺絲，取下主板。
揭掉海綿緩沖墊，內(nèi)部電池單元通過導(dǎo)線焊接的方式連接到主板。
從座艙上取掉主板和電池單元腔體。
座艙底部結(jié)構(gòu)一覽，設(shè)置有四顆磁鐵，用于吸附充電盒蓋和耳機(jī)。
充電盒拆解一覽，包括主板、電池和一條FPC排線。
充電盒內(nèi)置可充式鋰離子電芯型號：761833QH，充電限制電壓：4.45V，來自惠州億緯鋰能股份有限公司，中國制造。
另外一側(cè)電池上絲印信息有產(chǎn)品型號：EVE 761833QH，電池容量：590mAh/2.28Wh，標(biāo)稱電壓：3.87V，生產(chǎn)日期：2022年1月19日。
充電盒主板一側(cè)電路一覽，兩端設(shè)置為耳機(jī)充電的金屬彈片。
充電盒主板另外一側(cè)電路一覽。
主板上為耳機(jī)充電的金屬彈片設(shè)計(jì)較為新穎，定制的充電彈片與充電倉做深度配合，能夠做到生活防水。同時(shí)充電彈片與耳機(jī)接觸的部位為銀色鉑金復(fù)合鍍層，可以避免帶汗液充電時(shí)對充電彈片的腐蝕，可通過耐汗液電解30分鐘。據(jù)了解，此款充電彈片來自深圳市精睿興業(yè)科技有限公司。
Sinhmicro昇生微電子SS881Q POWER MCU，采用4*4mm QFN24封裝，內(nèi)部集成電池充電管理及單片機(jī)，可實(shí)現(xiàn)電源管理及充電盒控制等功能。
SS881X是昇生微電子集成了充放電管理的AD型Flash單片機(jī)系列，內(nèi)置豐富的接口功能，靈活的配置模式和不同的低功耗選項(xiàng)。該款產(chǎn)品主要應(yīng)用于需要充電和智能控制的便攜式智能電子設(shè)備，帶來精簡的外圍成本，優(yōu)秀的性能和靈活便捷的開發(fā)。
Sinhmicro昇生微電子SS881X詳細(xì)資料圖。
LPS微源半導(dǎo)體LP6252F同步升壓芯片，采用SOT23-6封裝，LP6252F 1MHZ的開關(guān)頻率，并帶有內(nèi)部補(bǔ)償，從而減少了外部元件的數(shù)量，并最小化了電感和電容的尺寸；允許外部電阻對輸出電壓進(jìn)行編程；在關(guān)機(jī)模式下，輸出與輸入斷開，電流消耗降至1μA以下。
LP6252輸出能力強(qiáng)，下管Current Limit 典型值3A，滿足客戶對耳機(jī)充電的大電流需求；同時(shí)滿足輕載高效模式，使得耳機(jī)在充電的截止階段系統(tǒng)的效率更高，倉內(nèi)電池使用時(shí)間更長。
據(jù)我愛音頻網(wǎng)拆解了解到，目前已有黑鯊、小米、榮耀、OPPO、華為、Redmi、realme、聯(lián)想、索尼、諾基亞、摩托羅拉、漫步者、聲闊、萬魔、QCY、綠聯(lián)、雷蛇等眾多品牌旗下的音頻產(chǎn)品采用了微源電源管理芯片。
LPS微源半導(dǎo)體LP6252F詳細(xì)資料圖。
絲印1R5的電感，配合升壓芯片升壓為耳機(jī)充電。
蘇州賽芯電子科技股份ⅩB5152UA2SZR一體化鋰電保護(hù)IC。XB5152 ZR系列產(chǎn)品是用于鋰離子/聚合物電池保護(hù)的高度集成解決方案，包含先進(jìn)的功率MOSFET、高精度電壓檢測電路和延遲電路，采用超小型SOT23-5封裝，只有一個(gè)外部組件，是電池組有限空間的理想解決方案。
蘇州賽芯電子科技股份ⅩB5152UA2SZR詳細(xì)資料圖。
Type-C充電接口母座特寫，底部黑色硬質(zhì)膠水防護(hù)。
Type-C母座也來自KRCONN深圳精睿興業(yè)科技有限公司。
連接排線的ZIF連接器特寫。
主板上功能按鍵特寫。
FPC排線上兩顆不同顏色的LED指示燈特寫。
絲印1mBo的霍爾元件特寫，用于感知充電盒開啟/關(guān)閉時(shí)的磁場變化，進(jìn)而通知充電盒MCU和耳機(jī)與已連接設(shè)備配對或斷開連接。
耳機(jī)拆解
進(jìn)入耳機(jī)拆解部分，撬開耳機(jī)頭，腔體內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽。
前腔內(nèi)固定有電池和揚(yáng)聲器單元，通過排線連接到后腔內(nèi)FPC板。
前腔內(nèi)組件排線通過BTB連接器連接到后腔FPC板。
取出電池，腔體內(nèi)設(shè)置有塑料罩密封，使音腔空間獨(dú)立。
電池使用雙面膠固定在腔體內(nèi)部。
取出塑料件，腔體內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽。
前腔內(nèi)排線固定在腔體壁上，設(shè)置有入耳檢測傳感器，揚(yáng)聲器背部絲印二維碼信息。
挑開排線連接器。
耳機(jī)前腔內(nèi)部拆解組件一覽，包括同軸雙單元、電池、麥克風(fēng)和入耳檢測傳感器貼片。
同軸雙單元背面采用了10mm鋁鎂合金動圈單元。
正面設(shè)置有6mm鈦振膜高音動圈，兩個(gè)單元通過支架固定在一起。
兩顆動圈單元特寫。
耳機(jī)內(nèi)部采用了鋼殼扣式電池，標(biāo)簽上絲印信息有型號：M1154S3，額定電壓：3.85V，容量：0.212Wh，來自MIC-POWER微電新能源。
撕開標(biāo)簽，電池上雕刻信息與外部標(biāo)簽一致。
電池負(fù)極一端特寫。
鐳雕X042M 28415的MEMS后饋降噪麥克風(fēng)，用于拾取耳道內(nèi)部噪音，來自新港電子。
電容入耳檢測傳感器特寫，用于實(shí)現(xiàn)摘取自動暫停，佩戴自動恢復(fù)播放功能。
用于連接后腔內(nèi)FPC板的BTB連接器公座特寫。
撬開耳機(jī)柄背部蓋板，蓋板內(nèi)側(cè)設(shè)置海綿墊防護(hù)。
蓋板內(nèi)側(cè)支架上有觸摸檢測傳感器和LDS藍(lán)牙天線。
支架另外一側(cè)有LDS天線和觸摸電極。
腔體內(nèi)主板上設(shè)置有BTB連接器連接后腔排線。
耳機(jī)后腔和耳機(jī)柄拆解一覽。
耳機(jī)柄腔體內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽。
通話麥克風(fēng)拾音結(jié)構(gòu)特寫，抗風(fēng)噪設(shè)計(jì)，提升語音通話的性能。底部是為耳機(jī)充電的兩顆充電銅柱連接器。
后腔內(nèi)部用于固定排線的支架結(jié)構(gòu)特寫。
支架另外一側(cè)LDS天線，兩處天線提升藍(lán)牙連接穩(wěn)定性。
后腔內(nèi)FPC排線電路一覽。
鐳雕2204 MX05的MEMS前饋降噪麥克風(fēng)特寫，用于拾取外部環(huán)境噪音，同樣來自新港電子。
ABOV現(xiàn)代單片機(jī)A96T549D電容式觸控MCU。
絲印EL Cc的IC。
絲印1tVp的蘇州賽芯電子科技股份DFN1*1鋰電保護(hù)IC，具有過充過放，短路，過流，過溫等系列保護(hù)。
用于連接前腔內(nèi)部組件的BTB連接器母座特寫。
用于連接主板的BTB連接器公座特寫。
主板一側(cè)電路一覽。
主板另外一側(cè)電路一覽。
AIROHA達(dá)發(fā)（絡(luò)達(dá)）AB1565AM藍(lán)牙音頻SoC，AB1565x是Airoha絡(luò)達(dá)新一代藍(lán)牙進(jìn)階款音訊解決方案，支持藍(lán)牙5.3，有能力支持LE audio。最新的multi-point for TWS，可同時(shí)連接筆記本和手機(jī)輕松切換；提供超低功耗和超低延時(shí)表現(xiàn)，平均功耗可達(dá)~4.x mA，為目前藍(lán)牙音訊市場上領(lǐng)先的功耗水準(zhǔn)；還擁有穩(wěn)定的藍(lán)牙連接及清晰音質(zhì)及Hybrid 主動降噪功能，為藍(lán)牙耳機(jī)提供豐富及強(qiáng)大的表現(xiàn)。
Airoha AB1565x 硬件上內(nèi)置CM4處理器及Tensilica HiFi mini DSP，嵌入4MB/8MB閃存，整合鋰電池充電控制器及電源管理集成線路，并提供多種彈性化封裝尺寸等選擇。在軟件方面，支持Google/AMA/Siri等，提供IOS and Android 參考APP 開發(fā)設(shè)計(jì)。
據(jù)我愛音頻網(wǎng)拆解了解到，市面上包括索尼、華米科技、萬魔、realme、FIIL、漫步者、繽特力、逸鷗等品牌的藍(lán)牙耳機(jī)均大量采用了絡(luò)達(dá)方案。
主控芯片外圍一體成型功率電感特寫，用于為藍(lán)牙芯片內(nèi)部升降壓電路供電。
為藍(lán)牙芯片提供時(shí)鐘的晶振特寫。
另外一顆新港電子MEMS麥克風(fēng)特寫，用于語音通話拾音。
主板上通話麥克風(fēng)拾音孔特寫，設(shè)置有橡膠墊和防塵網(wǎng)密封防護(hù)。
用于連接耳機(jī)柄蓋板內(nèi)側(cè)藍(lán)牙天線的兩顆金屬彈片，體積小巧，長寬僅為1.25mm*0.85mm，來自深圳市精睿興業(yè)科技有限公司。
連接后腔內(nèi)支架上LDS天線的金屬彈片特寫，同樣來自深圳市精睿興業(yè)科技有限公司。
用于連接觸摸檢測傳感器的金屬彈片特寫，也來自精睿興業(yè)。
主板上用于連接充電銅柱為耳機(jī)充電的夾子連接器特寫，設(shè)計(jì)新穎，解決了傳統(tǒng)充電銅柱生產(chǎn)時(shí)定位的問題同時(shí)還能做到銅柱處的防水。據(jù)了解，此款夾持銅柱的夾子來自深圳精睿興業(yè)科技有限公司。
用于連接耳機(jī)頭內(nèi)組件的BTB連接器母座特寫。
左右耳機(jī)內(nèi)部主板采用了藍(lán)色和綠色兩種配色，便于工廠組裝區(qū)分。
Redmi Buds 4 Pro真無線降噪耳機(jī)拆解全家福。
Redmi Buds 4 Pro真無線降噪耳機(jī)作為Redmi旗下新一代旗艦產(chǎn)品，外觀上采用了不同于前幾代的全新設(shè)計(jì)，充電盒為小巧的橢圓形造型，磨砂質(zhì)感，耳機(jī)采用了符合人體工學(xué)的柄狀入耳式設(shè)計(jì)，配備多種規(guī)格的柔軟硅膠耳塞，提供舒適的佩戴體驗(yàn)。
內(nèi)部電路方面，充電盒采用了Type-C接口輸入電源，內(nèi)置億緯鋰能590mAh 3.87V高電壓鋰電池，配備ⅩB5152UA2SZR一體化鋰電保護(hù)IC；主板上采用了昇生微電子SS881Q POWER MCU，集成電池充電管理及單片機(jī)，負(fù)責(zé)電源管理及充電盒控制等功能；微源半導(dǎo)體LP6252F同步升壓IC，搭配精睿興業(yè)定制充電彈片、銅柱和夾子為耳機(jī)充電。
耳機(jī)內(nèi)部主要包括三部分，前腔內(nèi)部揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、主板串聯(lián)在同一條FPC排線上，通過BTB連接到后腔FPC板，再連接到主板；主板上采用了多顆精睿興業(yè)金屬彈片連接藍(lán)牙天線和觸摸檢測傳感器。模塊化設(shè)計(jì)，提升了組裝生產(chǎn)的便捷性。
配置方面，耳機(jī)搭載同軸雙動圈單元，三顆MEMS麥克風(fēng)協(xié)同拾音；內(nèi)置微電新能源0.212Wh/3.85V高電壓鋼殼扣式電池，蘇州賽芯電子鋰電保護(hù)IC；主控芯片為達(dá)發(fā)AB1565AM藍(lán)牙音頻SoC，支持藍(lán)牙5.3，有能力支持LE audio，擁有穩(wěn)定的藍(lán)牙連接及清晰音質(zhì)及Hybrid 主動降噪功能。
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